消费电子

TDK PiezoHapt超薄执行器在贸泽开售,为可穿戴设备和其他设备提供快速触觉反馈

TDK PiezoHapt超薄执行器在贸泽开售,为可穿戴设备和其他设备提供快速触觉反馈
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货TDK的PiezoHapt超薄执行器。PiezoHapt是目前全球市场上最薄的触觉元件之一,扩展了包括PowerHap执 ...
02月09日 15:39评论

手势识别技术引领智能医疗风潮

你无法想象在科技高速发展的今天,智能科技得到更深层次地开发与应用,汇春科技带着它顶尖的技术团队在人机交互领域取得突破,研发出带有自 ...
02月09日 10:15评论

大联大世平集团推出基于NXP产品的多功能低功耗蓝牙电子锁方案

大联大世平集团推出基于NXP产品的多功能低功耗蓝牙电子锁方案
大联大旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的多功能低功耗蓝牙电子锁方案。 大联大世平代理的NXP推出的新款蓝牙低耗芯片QN9080,它能够 ...
02月01日 15:22评论

日本白电市场反弹引发中国企业三思

本文来自智家电 作者:池梅   经历持续的市场低迷之后,日本白色家电产业创下近20年的最高反弹空间,带给中国家电产业新的启示,即只 ...
01月30日 09:54评论

美国三和股份携旗下品牌HYPER登陆2018北京消费电子展

美国三和公司是一支年轻且充满活力的团队,总部位于加州硅谷,我们专注于提供优质的IT和移动配件(苹果周边,便携式电源,数据的储存和连接 ...
01月29日 18:40评论

ON Semi的RSL10 SoC在贸泽开售,为物联网及可穿戴健身设备提供超低功耗无线连接

ON Semi的RSL10 SoC在贸泽开售,为物联网及可穿戴健身设备提供超低功耗无线连接
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ON Semiconductor的RSL10 多协议片上系统 (SoC)。此款通过蓝牙 5认证的多功能SoC支持低功耗蓝牙技 ...
01月22日 14:49评论

安森美半导体灵活、小巧、低功耗的USB Type-C方案加速系统设计

安森美半导体灵活、小巧、低功耗的USB Type-C方案加速系统设计
安森美半导体供稿 随着技术的演进和人们对充电功率和数据传输速率的需求不断提高,USB Type-C应运而生。USB Type-C是下一代USB连接器、端 ...
01月19日 10:59评论

大联大世平集团推出基于NXP产品的共享单车智能锁解决方案

大联大世平集团推出基于NXP产品的共享单车智能锁解决方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的共享单车智能锁解决方案。 大联大世平代理的NXP推出新型蓝牙低功耗芯片QN9080 ...
01月19日 10:30评论

世平联合北京飞图推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案

世平联合北京飞图推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案
大联大旗下世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案。 展讯SC7701芯片是一个30nm低功耗处理器,内置ARM9处理器,高集 ...
01月16日 11:03评论

3D NAND存储助力智能手机应用进入新时代

3D NAND存储助力智能手机应用进入新时代
作者:Christopher Bergey,西部数据公司嵌入式和集成解决方案副总裁 前言 全球的智能手机用户一直在不断寻求更好的移动体验。他们不 ...
01月15日 13:22评论

Qeexo和ST共同推进原始设备厂商采用奇手的FingerSense技术

Qeexo与意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)宣布一份共同推进原始设备厂商(OEM)集成Qeexo的FingerSense技术的合作协议。 全球 ...
01月12日 15:50评论

恩智浦推出全球首款冷冻食物自动解冻参考设计,扩大在智能厨电领域的领先优势

恩智浦推出全球首款冷冻食物自动解冻参考设计,扩大在智能厨电领域的领先优势
恩智浦智能解冻方案采用固态射频技术,可快速、高质量且安全地解冻食物 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出全球首款冷冻食物自 ...
01月12日 15:45评论

紫光展讯携手豪威科技发布业内首个智能手机主动立体3D相机解决方案

紫光展讯携手豪威科技发布业内首个智能手机主动立体3D相机解决方案
完整的端对端式参考设计,将极大降低3D相机的研发时间和成本 紫光旗下展讯通信(以下简称“展讯”)携手先进数字成像解决方案提供商豪威 ...
01月12日 15:24评论

富士通采用莱迪思SiBEAM Snap无线连接器技术简化下一代平板电脑的USB连接

富士通采用莱迪思SiBEAM Snap无线连接器技术简化下一代平板电脑的USB连接
莱迪思的SB6212和SB6213 USB3器件让平板电脑和底座设备的连接更加方便可靠 莱迪思半导体公司宣布其SiBEAM Snap技术将被集成到富士通下一 ...
01月10日 15:18评论

展讯携手uSens凌感发布全球首款面向主流市场的AR手机方案

展讯携手uSens凌感发布全球首款面向主流市场的AR手机方案
紫光旗下展讯通信(以下简称“展讯”)在2018国际消费类电子产品展览会(CES)宣布与三维人机交互技术商uSens凌感共同发布全球首款面向主流市 ...
01月10日 11:17评论
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